TS3022IST

STMicroelectronics

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Resumo do Produto

Modelo do Produto:	TS3022IST
Fabricante / Marca:	STMicroelectronics
Descrição do Produto	IC COMP R-R 1.8V HS 8-MSOP
Fichas de dados:	TS3022IST.pdf
Estado de RoHS	Sem chumbo / RoHS complacente
Condição de estoque	156435 pcs stock
Navio De	Hong Kong
Caminho de embarque	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 156435 pcs

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Especificações do TS3022IST

Modelo do Produto	TS3022IST	Fabricante	STMicroelectronics
Descrição	IC COMP R-R 1.8V HS 8-MSOP	Status sem chumbo / Status RoHS	Sem chumbo / RoHS complacente
Quantidade Disponível	156435 pcs	Ficha de dados	TS3022IST.pdf
Alimentação de tensão, Single / Dual (±)	1.8 V ~ 5 V	Voltage - Input Offset (Max)	8mV @ 5V
Digitar	General Purpose	Embalagem do dispositivo fornecedor	8-MiniSO
Série	-	Retardo de propagação (Max)	105ns
Embalagem	Tape & Reel (TR)	Caixa / Gabinete	8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Tipo de saída	Push-Pull	Outros nomes	497-6103-2
Temperatura de operação	-40°C ~ 125°C	Número de Elementos	2
Tipo de montagem	Surface Mount	Nível de sensibilidade à umidade (MSL)	1 (Unlimited)
Status sem chumbo / status de RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Histerese	-
Descrição detalhada	Comparator General Purpose Push-Pull 8-MiniSO	Atual - Quiescent (Max)	90µA
Atual - Saída (Typ)	-	Atual - de polarização de entrada (Max)	0.16µA @ 5V
CMRR, PSRR (Typ)	79dB CMRR	Número da peça base	TS3022

Tipo de transporte
Depois das vendas
Fichas de dados

★ FRETE GRÁTIS VIA DHL / FEDEX / UPS SE QUANTIDADE DE ENCOMENDA ACIMA DE 1.000 USD.
(SOMENTE PARA Circuitos Integrados, Proteção de Circuitos, RF / IF e RFID, Optoeletrônica, Sensores, Transdutores, Transformadores, Isoladores, Interruptores, Relés)

FEDEX	www.FedEx.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
DHL	www.DHL.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
UPS	www.UPS.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
TNT	www.TNT.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.

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