XR2P-3241

Omron

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Resumo do Produto

Modelo do Produto:	XR2P-3241
Fabricante / Marca:	Omron
Descrição do Produto	CONN SOCKET IC 32POS SNGL DIP
Fichas de dados:	XR2P-3241.pdf
Estado de RoHS	Sem chumbo / RoHS complacente
Condição de estoque	14525 pcs stock
Navio De	Hong Kong
Caminho de embarque	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 14525 pcs

Preço de referência (em dólares americanos)

1 pcs: $2.427

10 pcs: $2.327

25 pcs: $2.124

50 pcs: $2.023

100 pcs: $1.922

250 pcs: $1.72

500 pcs: $1.619

1000 pcs: $1.461

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Especificações do XR2P-3241

Modelo do Produto	XR2P-3241	Fabricante	Omron
Descrição	CONN SOCKET IC 32POS SNGL DIP	Status sem chumbo / Status RoHS	Sem chumbo / RoHS complacente
Quantidade Disponível	14525 pcs	Ficha de dados	XR2P-3241.pdf
terminação	Solder	Série	XR2
espaçamento entre linhas	-	breu	0.100" (2.54mm)
Embalagem	Bulk	Outros nomes	OR1161 XR2P-3241-ND XR2P3241
Numero de linhas	1	Número de posições	32
Tipo de montagem	Through Hole	Nível de sensibilidade à umidade (MSL)	1 (Unlimited)
Status sem chumbo / status de RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Características	-
Descrição detalhada	32 Position Header Connector Post Gold	Tipo de Contato	Post
Contactar Acabamento Espessura	10.0µin (0.25µm)	Contactar Finish	Gold
Tipo de conector	Header	Cor	Black

Tipo de transporte
Depois das vendas
Fichas de dados

★ FRETE GRÁTIS VIA DHL / FEDEX / UPS SE QUANTIDADE DE ENCOMENDA ACIMA DE 1.000 USD.
(SOMENTE PARA Circuitos Integrados, Proteção de Circuitos, RF / IF e RFID, Optoeletrônica, Sensores, Transdutores, Transformadores, Isoladores, Interruptores, Relés)

FEDEX	www.FedEx.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
DHL	www.DHL.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
UPS	www.UPS.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
TNT	www.TNT.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.

★ tempo de entrega vai precisar de 2-4 dias para a maioria do país em todo o mundo por DHL / UPS / FEDEX / TNT.

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