18-6503-30

Aries Electronics, Inc.

Imagem pode ser representação. Veja as especificações para detalhes do produto.

Resumo do Produto

Modelo do Produto:	18-6503-30
Fabricante / Marca:	Aries Electronics, Inc.
Descrição do Produto	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Fichas de dados:	18-6503-30.pdf
Estado de RoHS	Sem chumbo / RoHS complacente
Condição de estoque	13163 pcs stock
Navio De	Hong Kong
Caminho de embarque	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 13163 pcs

Preço de referência (em dólares americanos)

15 pcs: $2.627

Inquérito On-line: Por favor, preencha todos os campos obrigatórios com suas informações de contato.Clique em " SUBMIT RFQ ". Em breve, entraremos em contato com você por e-mail. Ou envie-nos um email:Info@infinity-electronic.com

Preço-alvo:
Qtd:

Total:$2.627

Por favor, dê-nos o seu preço-alvo se as quantidades maiores do que as exibidas.

Modelo do Produto
Nome da Empresa
Nome de contato
O email
Mensagem

Especificações do 18-6503-30

Modelo do Produto	18-6503-30	Fabricante	Aries Electronics, Inc.
Descrição	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	Status sem chumbo / Status RoHS	Sem chumbo / RoHS complacente
Quantidade Disponível	13163 pcs	Ficha de dados	18-6503-30.pdf
Digitar	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	Comprimento do borne da terminação	0.500" (12.70mm)
terminação	Wire Wrap	Série	503
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)	Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Embalagem	Bulk	Temperatura de operação	-55°C ~ 105°C
Número de posições ou pinos (Grid)	18 (2 x 9)	Tipo de montagem	Through Hole
Nível de sensibilidade à umidade (MSL)	1 (Unlimited)	Material de flamabilidade	UL94 V-0
Status sem chumbo / status de RoHS	Lead free / RoHS Compliant	material da caixa	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Características	Closed Frame	Potência nominal	3A
Contato de resistência	-	Material de Contato - Mensagem	Phosphor Bronze
Material de contato - Acoplamento	Beryllium Copper	Espessura de acabamento de contato - Pós	200.0µin (5.08µm)
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento	10.0µin (0.25µm)	Concluir contato - Post	Tin
Acabamento de contato - Acoplamento	Gold

Tipo de transporte
Depois das vendas
Fichas de dados

★ FRETE GRÁTIS VIA DHL / FEDEX / UPS SE QUANTIDADE DE ENCOMENDA ACIMA DE 1.000 USD.
(SOMENTE PARA Circuitos Integrados, Proteção de Circuitos, RF / IF e RFID, Optoeletrônica, Sensores, Transdutores, Transformadores, Isoladores, Interruptores, Relés)

FEDEX	www.FedEx.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
DHL	www.DHL.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
UPS	www.UPS.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.
TNT	www.TNT.com	A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país.

★ tempo de entrega vai precisar de 2-4 dias para a maioria do país em todo o mundo por DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Por favor, não hesite em contactar-nos se você tiver alguma dúvida sobre o envio. Envia-nos um email Info@infinity-electronic.com

GARANTIA DE PÓS-VENDAS

Cada produto da Infinity-Semiconductor.com recebeu um período de garantia de 1 ANO. Durante este período, poderíamos fornecer manutenção técnica gratuita se houver algum problema sobre nossos produtos.
Se você encontrar problemas de qualidade sobre nossos produtos depois de recebê-los, poderá testá-los e solicitar reembolso incondicional se isso puder ser provado.
Se os produtos estiverem defeituosos ou não funcionarem, você pode retornar para nós dentro de 1 ANO, todos os custos de transporte e alfândega dos produtos são suportados por nós.

produtos relacionados

: 18-6503-20; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 13063 pcs; Download: 18-6503-20.pdf; RFQ

: 18-6513-10H; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 15605 pcs; Download: 18-6513-10H.pdf; RFQ

: 18-6513-10; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 24356 pcs; Download: 18-6513-10.pdf; RFQ

: 18-6501-30; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN; Disponível: 13349 pcs; Download: 18-6501-30.pdf; RFQ

: 18-6501-21; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 8693 pcs; Download: 18-6501-21.pdf; RFQ

: 18-6511-11; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 11203 pcs; Download: 18-6511-11.pdf; RFQ

: 18-6501-31; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 9033 pcs; Download: 18-6501-31.pdf; RFQ

: 18-6501-20; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN; Disponível: 16746 pcs; Download: 18-6501-20.pdf; RFQ

: 18-6513-11; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 25729 pcs; Download: 18-6513-11.pdf; RFQ

: 18-6503-21; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 8839 pcs; Download: 18-6503-21.pdf; RFQ

: 18-6503-31; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 8484 pcs; Download: 18-6503-31.pdf; RFQ

: 18-6513-10T; Fabricantes: Aries Electronics, Inc.; Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD; Disponível: 29652 pcs; Download: 18-6513-10T.pdf; RFQ

Notícias da indústria

Rohm acrescenta 10 mosfets automotivos de SiC: “A introdução da série SCT3xxxxxHR permite que a Rohm ofereça a maior linha da indústria de mo...

ON adiciona a MOSFETs SiC: A ON Semiconductor introduziu dois MOSFETs de SiC destinados a aplicações de EVs, solar e UPS. As ...

APEC: TI pensa lateralmente para fazer chip ac-dc com 15mW stand-by: “Este dispositivo alcança o melhor equilíbrio entre alta eficiência e ruído ultrabaixo enquanto...

Conteúdo Patrocinado: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer: O analisador de espectro SIGLENT SVA1015X é uma ferramenta muito poderosa e flexível para várias ...

Gastos com equipamentos de fabricação semi devem cair 14% este ano e crescer 27% no próximo ano: Impulsionada por uma desaceleração no setor de memória, a desaceleração de 2019 marca o fim de ...

A Power Stamp Alliance reduz a necessidade de a CPU host monitorar as PSUs e adiciona um design de referência: A Aliança (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex e STMicroelectronics) criou uma...

APEC: poder de SiC e ferramentas elétricas baseadas em nuvem aprimoradas: Os recursos de pesquisa foram aprimorados e há um menu no estilo carrossel que permite que disposit...

Dengrove adiciona conversores DC / DC que economizam espaço da Recom: Eles são projetados para aplicações que exigem alta densidade de potência e alta eficiência e t...

Primeiro processador Arm militar qualificado para aplicações hi-rel: LS1046A faz parte do portfólio Arm Layerscape de 64 bits da NXP, com um Cortex-A72 quad-core de 1,8...

Escolha o seu país ou a sua região.