Modelo do Produto | CLP-114-02-G-D | Fabricante | Samtec, Inc. |
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Descrição | CONN RCPT 28POS DUAL .05" SMD | Status sem chumbo / Status RoHS | Sem chumbo / RoHS complacente |
Quantidade Disponível | 13410 pcs | Ficha de dados | 1.CLP-114-02-G-D.pdf2.CLP-114-02-G-D.pdf3.CLP-114-02-G-D.pdf |
Regime de tensão | 240VAC, 330VDC | terminação | Solder |
Estilo | Board to Board | Série | CLP |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.050" (1.27mm) | Pitch - Mating | 0.050" (1.27mm) |
Embalagem | Bulk | Outros nomes | SAM1154-14 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C | Numero de linhas | 2 |
Número de posições Loaded | All | Número de posições | 28 |
Tipo de montagem | Surface Mount | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 | Acoplado Stacking Heights | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant | Diferencial de Transmissão de Dados | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Altura de isolamento | 0.090" (2.29mm) | Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - | Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull | Descrição detalhada | 28 Position Receptacle Connector 0.050" (1.27mm) Surface Mount Gold |
Potência nominal | 3.3A per Contact | Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Square | material de contato | Phosphor Bronze |
Comprimento do contato - Pós | - | Espessura de acabamento de contato - Pós | 3.90µin (0.099µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 10.0µin (0.25µm) | Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold | Tipo de conector | Receptacle |
aplicações | - |
FEDEX | www.FedEx.com | A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país. |
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DHL | www.DHL.com | A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país. |
UPS | www.UPS.com | A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país. |
TNT | www.TNT.com | A partir de US $ 35,00 a taxa básica de envio depende da zona e do país. |